相信各位LED照明开发者都对LED芯片的性能及功能了如指掌，但是关于LED照明芯片和灯珠的生产流程大家是否都熟悉呢？本文就将为大家补上这段基础知识，对LED照明芯片和灯珠的生产过程进行详解，大家快看一看吧。

LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED灯珠封装的器件，是LED灯珠品质的关键，  

LED灯珠的封装是根据LED灯珠的用途要求，把芯片封装在相应的支架上来完成LED灯珠的制造过程，LED封装决定LED灯珠性价比，是LED灯具产品的品质关键。   

LED从材料到灯珠的生产过程可以看出：LED的制造是复杂与高技术含量，在这个过程中，只要一个环节出问题，LED灯珠就失去品质性能，在整个工艺过程，同一批原材料会由于生产过程的非工艺原因导致封装的成品有不同的品质，从外观无法分辨。

封装的灯珠通过分光筛选成不同质量的灯珠，这些灯珠基本上由价格的差异进行销售，残次品都可以按重量销售，这种现象导致LED灯具产品的价格会相差很大。生产过程直接关系到这些器件的产品质量，而产品质量则影响设计的最终效率。因此，通过对器件的深入了解来进行好坏的判别是非常有必要的。

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