2016年4月8日下午一点半，由中国LED照明冠军联盟和深圳计量质量检测研究院共同主办，深圳市 LED 产业标准联盟协办的2016年中国LED照明关键技术高峰论坛“倒装工艺的新蓝图”在深圳市计量质量检测研究院4国际会议厅隆重召开。西德利集团董事长杨亚西、深圳市晶鼎源光电科技有限公司董事长魏毅、晶能光电(江西)有限公司副总裁/首席技术官赵汉民博士、深圳市格天光电有限公司董事郑先涛、株式会社QMC总经理柳炳韶、深圳市瑞丰光电子股份有限公司首席技术官裴小明、深圳菲尼的科技有限公司董事王天亮、佛山国星光电股份有限公司研发中心主任工程师李宏浩、德豪润达 FC COB&Module研发总监赵强、鑫明光董事长徐飚、木林森副总经理刘大伟、特邀美国嘉宾研究工程师Kristen、 顾问主席Erik、江苏史福特光电股份有限公司董事长、中国LED照明冠军联盟理事长史杰先生、中国LED照明冠军联盟高级顾问骆建璋博士、施伟力老师、与LED照明行业各家企业高管和技术精英代表及各大新闻媒体群英荟萃、共襄盛举。

上图：论坛现场

本次论坛旨在围绕LED封装核心倒装工艺技术，以发表主题演讲、案例展示以及现场交流的方式，探讨未来倒装工艺的定位和发展，通过影响终端用户来推动倒装新技术快速发展，上下游协同创新，实现互利共赢，共谱LED照明产业链新蓝图。

下午两点十分论坛正式拉开序幕，论坛主办方中国LED照明冠军联盟秘书长李钶致开场欢迎词。李秘书长从五个角度出发，与大家分享了2016年半导体照明行业正在发生的变化。他表示当前LED半导体照明行业在人才引进方面应该秉持企业与人才互相合作的方针，用企业实力数据争取工程项目。在电商时代以产品为前提，把握互联网经济发展机遇，不断进行改革和创新，企业才能在市场上拥有持续强劲的竞争力。同时合理利用资本方法，运用资本思维、股权激励、股权投资让企业如虎添翼。

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